导电浆料是一种有银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质,以增加起导电性能,减小导电接触电阻而不发热,一般用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。星烁专注研发及生产半导体量子点、荧光标记试剂、微球、导电银浆等产品,可广泛应用于显示、生物医学检测、核酸提取及荧光标记、消费电子产品、油/水示踪、地质勘探等领域。
导电浆也叫导电膏,我们高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。导电浆料分为两类:①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。
银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用较少的银粉实现银导电性和导热性的较大利用,关系到膜层性能的优化及成本。
低温常温固化导电银胶主要应用:具有固化温度低,粘接强度较高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等,也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接;也可以代替锡膏实现导电粘接。
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